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| PCB layout電路板設計規(guī)則、設計技巧和PCB設計注意事項 |
| 時間:2012/8/4 |
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根據產品內部安裝尺寸圖，布局PCB板尺寸、安裝孔位置、接插件高度等重要因素，并給這些器件設定定位屬性。
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根據產品內部安裝尺寸圖，和生產加工時所須預留的工具夾持邊，來設置印制板的禁止布局/布線區(qū)域（比如螺絲孔的周圍需要預留2-3mm的禁布線區(qū)，防止安裝時候螺絲與布線接觸，導致設備短路）。同時需要根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)。
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根據產品提供安裝尺寸和PCB元件數量，綜合考慮PCB加工方式（單面貼片或雙面貼片+單面混插件）；
建議PCB設計加工工藝的優(yōu)選順序為：
A、元件面單面貼裝——元件單面貼、單面插混裝（元件先紅膠面貼一次，然后插裝件后過波峰焊，一次生產成型）；
B、雙面貼裝——元件雙面貼（一面錫膏，一面紅膠），然后插混裝、焊接面貼裝。
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PCB設計，電路板元件布局的基本原則：
A、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局，如：MCU，控制IC，變壓器 等．
B、要理解電路電流流向原理，PCB布局中應參照原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件布局．
C、PCB元件布局應盡量滿足以下要求：線路板連線盡可能短，關鍵信號線**短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔距離要充分．
D、 電路圖中相同結構電路部分，考慮美觀度以及產品的后續(xù)問題查找，因此PCB設計時盡可能采用“對稱式”標準布局；
E、PCB設計按照元件放置均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；
F、PCB元件布局時，可以設置下PCB設計軟件的器件布局柵格，一般IC的柵格**好為50--100 mil。若小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。
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相同元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。相同的有**性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于后續(xù)生產和檢驗，減少加工的品質問題。
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發(fā)熱元件盡可能的均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
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元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
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需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
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焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
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BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
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IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路**短。
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元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
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用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
A、串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
B、匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的**遠端匹配。
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布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤后方可開始布線。
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